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2025-12-02近日，奥芯明半导体科技（深圳）有限公司在2025年9月17日正式建立，法定代表报酬许志伟，注册本钱高达1亿元人平易近币。公司由奥芯明半导体装备技能（上海）有限公司全资持股，专注在半导体器件专用装备的制092025-07 -
2025-12-02立中集团在9月19日于互动平台向投资者吐露，公司研发的硅铝合金及铝碳化硅新质料已经乐成量产，并运用在半导体装备的要害零部件制造，如基座、支撑架及静电卡盘。硅铝合金重要合用在超高精度和高速运动的零件制造092025-07
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2025-12-02韩国半导体业内子士吐露，三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产物终究经由过程Nvidia 品质认证测试，估计不久后最先供给高阶存储器芯片，并有望打入下一代HBM4 竞争链。全世界高效能运算市场需092025-07
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2025-12-02据IT之家9月19日报导，国产智能驾驶方案商地平线（Horizon Robotics）规划在2026年发布一款新一代舱驾一体芯片，并争夺在2026年实现量产。知恋人士吐露，这款芯片多是地平线汗青上设计092025-07
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2025-12-02捷捷微电在2025年9月19日于互动平台公然其全新模块化PC电源框架设计，专为Intel® 800系列芯片组和其最新处置惩罚器架构量身打造。该框架撑持混淆式多焦点架构（8机能核+16能效核），092025-07
