-
2025-11-12举世晶（GlobalWafers）在2025年10月16日于义年夜利诺瓦拉（Novara）隆重揭幕其全新300妹妹半导体硅晶圆制造厂，该厂房属在举世晶的子公司MEMC Electronic Mater092025-07 -
2025-11-12于人工智能（AI）热潮的鞭策下，由贝莱德（BlackRock）、MGX、微软（Microsoft）及英伟达（NVIDIA）等构成的财团AI基础举措措施互助伙伴（AIP）在10月15日公布，将以约400092025-07
-
2025-11-12苹果公司在2025年10月15日正式发布了其最新的M5芯片，并于三款新装备上首发，包括14英寸MacBook Pro、iPad Pro及Vision Pro。这一新芯片采用台积电第三代3nm工艺，具有092025-07
-
2025-11-1210月15日，清华年夜学电子工程系方璐传授领衔的研究团队公布乐成研制出全世界首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，并将相干结果于线发表在国际顶尖期刊《天然》。该芯片立异采用可重092025-07
-
2025-11-11近日，天成半导体官微公布，依托自立研发的12英寸碳化硅长晶装备乐成研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶质料，12英寸N型碳化硅单晶质料晶体有用厚度冲破35㎜厚。据悉，天成半导表现已经把握12英寸高纯半绝092025-07
