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2025-11-22特斯拉与苹果正思量于下一代半导体中导入玻璃基板，近期已经与相干制造商与装备供给商接触。跟着人工智能与高效能运算需求连续升高，玻璃基板被视为冲破现有封装限定的主要解方。 今朝主流的PCB基板多由玻璃纤维092025-07 -
2025-11-229月29日，盛美上海通知布告称，截至2025年9月29日，公司于手定单总金额为90.72亿元，与上年同期比拟，于手定单总金额同比增长34.10%。这些定单包括已经向客户交付但还没有确认收入的装备定单和092025-07
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2025-11-229月25日，第四届GMIF2025立异峰会于深圳乐成举办。本届峰会以“AI运用，立异赋能”为主题，会聚财产链上下流企业代表，缭绕存算技能演进、AI场景落地与生态协划一要害议题睁092025-07
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2025-11-229月30日，东芯股分通知布告称，公司董事会近日收到副总司理陈磊的告退陈诉，陈磊因小我私家缘故原由申请辞去副总司理职务，告退后再也不担当公司任何职务。截大公告披露日，陈磊直接持有公司0.0114%的股分092025-07
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2025-11-20于近期召开的第四届斗极范围运用国际峰会上，华大败斗发布了全新一代斗极三号短报文通讯SoC芯片HD6180。该款芯片集业界领先技能及指标在一身，经由过程22纳米进步前辈工艺、射频收发一体化SoC设计、强092025-07
