日月光投资控股株式会社在2025年9月25日公布，旗下子公司日月光半导体系体例造株式会社（简称「日月光半导体」）已经经经由过程董事会决定，将K18B厂房的新建工程发包给福华工程株式会社（简称「福华公司」）。此举旨于应答将来进步前辈封装产能的扩充需求。
为了共同高雄厂将来的营运发展，日月光集团于2025年上半年收购了塑美贝科技株式会社100%的股权，以便举行简略单纯归并并得到厂房用地。规划中，将对于该厂房举行撤除重修，估计新建的修建将包括地下两层及地上八层，总楼地板面积约为18,341.93坪。
于选择承包商的历程中，日月光半导体依据其采购功课规范，对于四家具有施工能力的厂商举行了评比，考量的指标包括专业能力、营造经验、工期计划、施工品质和专案共同度等。终极，K18B厂房的新建工程将发包给福华公司，两边约定的未税生意业务金额为新台币40.08亿元。
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