当前位置 >> 首页 > 新闻动态 > 最新动态

U8国际·-奔驰硅谷芯片团队分拆成立Athos Silicon,聚焦汽车芯片研发

浏览:587

梅赛德斯-疾驰(Mercedes-Benz)近日公布,将其位在美国硅谷的芯片专家团队分拆建立新公司,名为Athos Silicon。该团队专注在研发新一代“计较焦点”,旨于为主动驾驶汽车、无人机和其他交通东西提供撑持。新公司总部设于加利福尼亚州圣克拉拉市,团队成员为原疾驰北美研发中央的工程师团队。

于已往五年中,Athos Silicon团队致力在开发新型汽车芯片,方针是满意汽车级安全尺度的同时,显著降低能耗。作为分拆规划的一部门,Athos Silicon将得到该团队以前研发的所有常识产权,并将得到疾驰公司对于Athos Silicon的庞大投资,只管详细金额还没有披露。Athos Silicon还有规划从其他投资者处召募危害投资资金,以撑持其成长。

Athos Silicon的首席履行官Charnjiv Bangar暗示,疾驰公司于新公司中的持股较低且设立自力董事会,以确保其自力性。这一自力性将使Athos可以或许与其他汽车制造商,包括疾驰的竞争敌手,睁开互助。Bangar夸大,车载芯片的靠得住性至关主要,是以主动驾驶技能中的要害功效凡是由多颗自力芯片配合负担,以确保于某一芯片掉效时,其他芯片可以或许作为备份继承运行。

Athos Silicon团队研发了一种新方案,经由过程“芯粒”(chiplets)技能实现划一的靠得住性。芯粒是指可集成于单一封装体系内的微型芯片单位。Bangar指出,将多个芯片集成于单一封装体系内,其能耗可比多颗自力芯片低10至20倍,这于电动汽车中尤为主要,由于车辆的“计较焦点”与驱动车轮的体系需同享有限的电池电量。能耗的降低将直接晋升车辆的续航能力,Bangar暗示:“于电动化的将来,车辆的电能就是新的‘钱币’。”

-U8国际

下一条
热门标签
分享到
在线电池裸电芯外观检测 iis7站长之家